Áp dụng công nghệ LIF, keo chống ăn mòn hàng đầu trong ngành và công nghệ Poly-Si/POML nhiều lớp, được nâng cấp hoàn toàn trên TOPCon 3.0, hiệu suất pin được cải thiện thêm 0,3%-0,5%.
- Tấm wafer silicon cỡ lớn 183R
Nâng cao hiệu quả chuyển đổi mô-đun, giảm chi phí hệ thống và cải thiện độ tin cậy của mô-đun năng lượng mặt trời.
- Thanh cái đa năng siêu cấp (SMBB)
Thiết kế thanh cái đa năng siêu cấp làm tăng số lượng dải hàn và điểm hàn thanh cái chính, giúp phân bổ ứng suất đồng đều hơn cho các tế bào quang điện. Điều này giúp tăng khả năng chịu đựng các vết nứt nhỏ và lưới điện bị hỏng, đồng thời rút ngắn đường truyền dòng điện; nhờ đó, điện trở nối tiếp được giảm, tăng cường hiệu quả khả năng thu dòng điện và cải thiện hiệu suất sử dụng quang học.
- Tỷ lệ hai mặt cao hơn
Khả năng tạo ra điện hai mặt của mô-đun đã được cải thiện, mang lại cho khách hàng mức tăng điện mặt sau cao hơn.
- Tăng hiệu quả chi phí
So với cùng phiên bản sản phẩm PERC, sản phẩm này có chi phí BOS thấp hơn và LCOE thấp hơn, cũng như lợi thế về hiệu suất phát điện cao hơn, mang lại lợi ích kinh tế cao hơn cho khách hàng.
Reviews
There are no reviews yet.